从定点截面到透射样品制备，按观察/加工目标选择合适的束流条件与流程。
在指定位置（缺陷点、焊点、界面、涂层区域）切出截面并成像观察，用于失效分析与结构评估。
特定位置透射薄片（Lamella）制备，含 Pt 保护沉积、粗切、精修与 final polish，配合 TEM / 球差电镜观察。
原子探针所需针尖样品制备，适配 APT 分析的尖端曲率要求。
微米/纳米尺度定点刻蚀、沉积与图形化加工，用于器件原型与特殊结构制备。
截面切割后可同步进行 SEM 成像、EDS 成分线扫 / 面扫，一次上机完成形貌与成分联测。
配合研发提供局部修整、暴露内部结构等加工辅助，按需求评估可行性。
FIB 是定点加工，位置标注越清楚，返工越少。以下要点请在寄样前确认。
定点加工的前置沟通很重要：位置、厚度、观察目标三件事确认清楚后再上束流。
说明样品、加工位置与目标（截面 / 薄片 / 图形化），附位置标注照片。
技术人员评估可行性，确认束流条件、薄片厚度与配套成像方案并报价。
寄至北京海淀或江苏无锡地址，随附编号清单与标注照片。
按确认方案加工；加工过程发现位置偏差或结构异常时同步沟通。
交付薄片 / 截面图像与加工记录；TEM 薄片可直接转入我方 TEM / 球差电镜测试。
关于 FIB 加工价格、周期与配套测试的常见疑问。
按加工类型（截面 / TEM 薄片 / 图形化）、点位数量与难度报价，TEM 薄片通常按片计价。提交需求表单说明样品与目标后给出正式报价。
最简单的方式：拍一张清晰照片（手机即可），用画笔在要加工的位置画圈并编号，随样品一起发送或打印随寄。位置在几十微米以内的兴趣区，照片标注通常足够。
可以。我方 TEM 透射电镜与球差电镜为自营设备，薄片制备完成后可直接转入 TEM 测试，避免转运与氧化风险，也节省周期。
截面切割类需求确认后数个工作日内可安排；TEM 薄片视点位数量与难度评估排期，具体在方案确认时明确。
可以。FIB 截面后可同步进行 SEM 成像与 EDS 线扫 / 面扫，一次上机获得形貌与成分分布结果，需求表单里注明即可。